A three dimensional adaptive multiscale method for crack growth in Silicon

Budarapu, P. R. ; Javvaji, B.; Reinoso, J.; Paggi, M.; Rabczuk, T. 

Tipo: Artículo
Año de Publicación: 2018
Volumen: 96
Páginas: 576 - 603
Fuente Nº Citas Fecha Actualización
scopus1203-12-2022
wos1303-12-2022
Dimensions
PlumX
Altmetric

Año: 2018

Journal Impact Factor (JIF): 2.848

CategoríaEdiciónPosiciónCuartilTercilDecil
MECHANICSSCIE31/134Q1T1D3
ENGINEERING, MECHANICALSCIE33/129Q2T1D3

Año: 2018

Journal Citation Indicator (JCI): 0,930

CategoríaPosiciónCuartilTercilDecilPercentil
ENGINEERING, MECHANICAL37/163Q1T1D377,61
MECHANICS35/154Q1T1D377,60

Año:

2018

CiteScore:

3.700

CategoríaPosiciónCuartilTercilDecil
Applied Mathematics69/482Q1T1D2
Mechanical Engineering136/587Q1T1D3
Condensed Matter Physics130/398Q2T1D4
General Materials Science150/440Q2T2D4

SJR año:

2018

Factor de Impacto:

0.994

CategoríaPosiciónCuartilTercilDecil
Condensed Matter Physics69/403Q1T1D2
Materials Science (miscellaneous)107/539Q1T1D2
Mechanical Engineering86/610Q1T1D2
Applied Mathematics113/461Q1T1D3
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Agencia Código de Proyecto
Andalusian Government (Projects of Excellence)P11-TEP-7093; P12-TEP-1050
European Research Council (ERC) through the ERC Starting Grant "Multi-field and multi-scale Computational Approach to Design and Durability of PhotoVoltaic Modules" - CA2PVM306622
Germany Science Foundation (DFG)-
Spanish Ministry of Economy and CompetitivenessDPI2012-37187; MAT2015-71036-P; MAT2015-71309-P
Nota: los datos sobre financiación provienen de la WOS
# Autor Afiliación
1Budarapu, P. R. Institutions Markets Technologies, Lucca; Indian Institute of Technology Bhubaneswar (Italy)
2Javvaji, B.Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover (Germany)
3Reinoso, J.Universidad de Sevilla; Institutions Markets Technologies, Lucca (Spain)
4Paggi, M.Institutions Markets Technologies, Lucca (Italy)
5Rabczuk, T. Duy Tan University (Viet Nam)